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Samsung X-Cube, il futuro dei chip 3D è verticale: produzione dei packaging a strati

Pubblicato su INFORMAZIONE 24 in: HI-TECH

Samsung Electronics compie un ulteriore passo avanti nel settore dei semiconduttori annunciando una nuova tecnologia chiamata X-Cube (o sXtended-Cube). Questo nuovo processo consentirà di realizzare chip 3D, in verticale, impilandoli uno sopra l'altro in diversi strati, in modo da occupare meno spazio sulla scheda logica, e diminuendo notevolmente anche i costi di sviluppo.

Samsung X-Cube può utilizzare un processo produttivo EUV (extreme ultraviolet) sia a 7 che a 5 nm, pronto per la produzione di massa in questa seconda parte dell'anno, mentre la tecnologia TSV (through-silicon via) si occupa di collegare elettricamente i vari stack, senza dover impiegare filamenti o altri materiali. Il segnale viene quindi trasmesso più rapidamente attraverso i vari strati del chip, questo significa che anche i dati vengono trasferiti più velocemente, a vantaggio anche di una maggior efficienza energetica.

Chip e memorie possono quindi coesistere sullo stesso chip, impilati l'uno sull'altro, risparmiando notevoli quantità di spazio. X-Cube consente anche una maggiore libertà durante la progettazione di ogni singolo chip, in modo da creare soluzioni personalizzate che meglio si adattano alle esigenze di ciascun OEM.


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