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Qualcomm scalda i muscoli: appuntamento a dicembre per Snapdragon 875

Pubblicato su INFORMAZIONE 24 in: HI-TECH

Qualcomm ha iniziato a spedire gli inviti stampa per il consueto Tech Summit, una due giorni dedicata agli addetti ai lavori durante la quale, negli anni scorsi, l'Azienda ha sollevato il sipario sul suo chipset di punta. L'evento è fissato per l'1 e il 2 dicembre e sarà dedicato con molta probabilità al nuovo SoC top gamma Snapdragon 875.

Qualcomm non lo cita ancora espressamente, ma negli inviti stampa fa riferimento a prestazioni mobile di livello premium. Non può quindi che trattarsi del chip destinato ad equipaggiare buona parte degli smartphone top gamma del prossimo anno. Il nome potrebbe variare – anche se sino ad ora Qualcomm ha mantenuto inalterata la numerazione tra una serie e l'altra – ma non la sostanza di un prodotto destinato ad occupare il vertice dell'offerta.

Secondo precedenti indiscrezioni, Snapdragon 875 segnerà il passaggio dal processo produttivo a 7nm degli attuali Snapdragon 865 e 865 Plus a quello a 5nm, con i conseguenti vantaggi in termini di prestazioni e consumi. Sarà naturalmente un chipset pensato per il 5G, anche se non è ancora chiaro se il modem X60 (con supporto a mmWave e sub-6GHz) sarà integrato oppure no. La CPU dovrebbe essere octa-core con Kryo 685 basati su architettura Arm V8, mentre la GPU coinciderebbe con l'Adreno 660. La variante Plus ci sarà anche quest'anno, ma arriverà come di consueto più avanti (a luglio 2021 sostengono i rumor).


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