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Qualcomm e BOE insieme per display OLED flessibili con sensori di impronte 3D Sonic

Pubblicato su INFORMAZIONE 24 in: HI-TECH

Qualcomm collaborerà con BOE per lo sviluppo di display flessibili OLED con sensori ultrasonici per impronte digitali 3D Sonic: la società cinese metterà dunque a disposizione dell'azienda californiana la sua esperienza nel settore dei semiconduttori per display al fine di sviluppare soluzioni innovative in ambito mobile – smartphone soprattutto, ma anche XR e Internet delle Cose.

La Qualcomm 3D Sonic Fingerprint Technology è stata annunciata a fine 2019 al Qualcomm Tech Summit delle Hawaii, e rappresenta di fatto il futuro dei lettori di impronte integrati nello schermo dei dispositivi mobile. Con essa migliora il sistema di sblocco, aumentando nel contempo l'area dedicata al riconoscimento dell'impronta che sarà 17 volte più grande di quella attualmente disponibile. Anche la sicurezza è destinata a migliorare sensibilmente grazie al 3D Sonic: si potrà ad esempio prevedere un secondo step di sicurezza con la richiesta di due impronte digitali contemporaneamente.

La tecnologia di Qualcomm sarà dunque integrata nei display flessibili OLED prodotti da BOE, che saranno messi a disposizione dei produttori di smartphone a costi inferiori rispetto alle soluzioni attuali grazie ad una catena di fornitura più snella. Il risultato consisterà in pannelli OLED dotati di tecnologia di rilevamento di impronte digitali ultra-sicura. I primi dispositivi dotati di display BOE con tecnologia integrata di Qualcomm arriveranno sul mercato nel corso della seconda metà dell'anno.


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