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HiSilicon Kirin 820: dettagli ufficiosi sul prossimo SoC di fascia alta Huawei

Pubblicato su INFORMAZIONE 24 in: HI-TECH

Inizia a delinearsi in maniera piuttosto precisa il quadro di HiSilicon Kirin 820, successore dell'ottimo Kirin 810 presentato lo scorso giugno. Le indiscrezioni a riguardo si rincorrono già dall'inizio del mese, ma nelle ultime ore uno dei leaker più famosi e autorevoli sul social cinese Weibo ha svelato ulteriori informazioni che vale la pena riportare. In sintesi:

  • Processo produttivo: 7 nm
  • CPU: basata su core ad alta potenza Arm Cortex-A76
  • GPU: Arm Mali-G77
  • ISP (Image Signal Processor) e NPU (Neural Processing Unit, quella che spesso viene definita anche "coprocessore AI") di nuova generazione
  • Modem con supporto alle reti 5G

Le specifiche dei primi due punti sarebbero quindi identiche a quelle di Kirin 810. Le precedenti indiscrezioni erano un po' più spinte: si parlava infatti di processo produttivo a 6 nm e core ad alta potenza Cortex-A77. Rimane comunque un upgrade molto corposo lato GPU, visto che si passa alla stessa adottata nel chip top di gamma Kirin 990 annunciato lo scorso anno, e naturalmente lato connettività – anche se qui non abbiamo specifiche precise di cosa sarà supportato e cosa no. Al momento non si sa quando la società controllata al 100% da Huawei rilascerà informazioni ufficiali sul chip.


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