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TSMC: comincia la costruzione della linea produttiva a 3nm

Pubblicato su INFORMAZIONE 24 in: HI-TECH

TSMC si prepara al prossimo grande passo: con i primi chip a 5nm ormai pronti al debutto nel 2020 e la ricerca sul nodo a 2nm già avviata, alle fonderie taiwanesi restava da consolidare il passaggio intermedio tra queste due tecnologie, ovvero la costruzione delle prime strutture che si occuperanno di realizzare i primi chip a 3nm.

Fonti cinesi riferiscono che TSMC ha acquisito i 30 ettari di terreno nel quale verranno create le fabbriche che porteranno al debutto dei 3nm entro i primi mesi del 2023 (al più presto a fine 2022). La zona scelta è quella del distretto del Southern Taiwan Science and Technology Park, dove TSMC è già presente dando lavoro ad oltre 10.000 dipendenti.

L'investimento stanziato nella realizzazione di tutte le strutture relative al nodo a 3nm ammonta a ben 19,5 miliardi di dollari e, stando alle prime indiscrezioni emerse, sembra che le fonderie taiwanesi saranno in grado di creare una soluzione molto più efficace di quanto potrà essere offerto dalla concorrenza. Nello specifico viene citata Samsung, la quale potrebbe arrivare per prima nel campo dei 3nm (la produzione dovrebbe partire nel 2021), ma la tecnologia impiegata le impedirà di realizzare chip con una densità di transistor paragonabile a quella di TSMC.


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