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Rinspeed microSNAP, la tecnologia della citycar modulare attesa al CES 2019

Pubblicato su INFORMAZIONE 24 in: HI-TECH

Ha gli ingombri di una Renault Twizy ma lo spazio interno di uno shuttle: è il nuovo microSNAP di Rinspeed, il sistema modulare che il costruttore svizzero presenterà al CES di Las Vegas 2019 (8-11 gennaio). Si tratta di un'evoluzione, in scala ridotta, del concetto Snap svelato per la prima volta al CES 2018: un telaio – lo "Skateboard" – su cui viene agganciato una cellula abitacolo – il "Pod" – varabile nella forma e nel contenuto in base all'utilizzo richeisto.

Il venticinquesimo concept di Rinspeed è un veicolo che nasce in risposta al boom dei servizi di consegna a domicilio (dai prodotti acquistati tramite e-commerce al promettente settore del "fresh food") ma anche di quei servizi di ride sharing che, nei prossimi anni, potrebbero dire addio ai conducenti in favore di veicoli a guida autonoma.

L'idea è la stessa di Snap: separare telaio e abitacolo. Gli Skateboard, infatti, contengono dei componenti soggetti da una parte all'usura e dall'altra all'obsolescenza tecnologica. Il motore, le batterie, il sistema di guida autonoma: tutti elementi che prima o poi invecchiano e che dunque vanno sostituiti più spesso rispetto ad un Pod in cui la componente tecnologica è inferiore. Una volta industrializzato, il sistema permetterà di sostituire/aggiornare solo gli Skateboard, allungando la vita utile dei Pod. Questi potranno dunque essere sostituiti solo quando sarà davvero giunta la fine del loro ciclo di vita.


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